12月10日，廈門思泰克智能科技股份有限公司公告稱，公司基于審慎性原則，結(jié)合當前募投項目實際進展情況，在募投項目實施主體、募集資金用途及投資規(guī)模不發(fā)生變更的情況下，擬對部分募投項目“思泰克科技園項目”進行延期，將達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期從首次調(diào)整后的2024 年 12 月 31 日再次延遲到2025 年 12 月 31 日。

    公告顯示，“思泰克科技園項目”通過自建生產(chǎn)場地提高公司的產(chǎn)能，提升公司生產(chǎn)流程的信息化水平及質(zhì)量控制能力，從而滿足客戶對公司機器視覺檢測設(shè)備持續(xù)增長的需求。

    該募投項目整體工程量較大，建設(shè)周期較長，自募投項目實施以來，公司積極推進項目實施工作。目前主體工程已按計劃完成，但仍有部分配套工程尚未完成建設(shè)，后續(xù)基建、裝修及竣工驗收仍需一段時間，預(yù)計無法在原計劃內(nèi)達到預(yù)定可使用狀態(tài)。為保障募投項目質(zhì)量，維護公司及全體股東利益，結(jié)合當前募投項目實施進度，經(jīng)審慎研究，公司擬將“思泰克科技園項目”建設(shè)期延長至2025年12月31日。

    公告表示，本次部分募投項目延期是思泰克根據(jù)項目的實際進展情況作出的審慎決定，項目延期未改變項目實施主體、募集資金用途及投資規(guī)模，不會對募投項目的實施產(chǎn)生實質(zhì)性影響，不存在變相改變募集資金投向和損害其他股東利益的情形。本次部分募投項目延期不會對公司正常經(jīng)營產(chǎn)生不利影響，在保持財務(wù)狀況良好的前提下，公司將加強對項目建設(shè)進度的監(jiān)督，有序推進該募投項目后續(xù)的實施，使募投項目按計劃進行，盡快達到預(yù)定可使用狀態(tài)，實現(xiàn)公司與全體股東利益的最大化。

    2023 年 11 月 28 日，公司股票在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，募集資金總額為人民幣599,798,600.00元，扣除不含稅的發(fā)行費用人民幣 72,804,327.17 元，實際募集資金凈額為人民幣526,994,272.83 元。截至2024年6月30 日，公司募投項目及募集資金使用情況如下：

    “思泰克科技園項目”計劃使用 1.38 億元募集資金。項目建設(shè)內(nèi)容主要包括建設(shè)科技園，打造智能化的生產(chǎn)車間、研發(fā)實驗室、辦公區(qū)域及相關(guān)配套設(shè)施等。項目建成后將為公司提供更先進、更高效的研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)境，有助于公司進一步提升機器視覺檢測設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)能力，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，滿足市場對高品質(zhì)產(chǎn)品的需求。

    公開資料顯示，思泰克是一家專注機器視覺檢測領(lǐng)域，集機器視覺檢測設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)于一體的具備自主研發(fā)和創(chuàng)新能力的國家高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品為 3D 機器視覺檢測設(shè)備，主要包括 3D 錫膏印刷檢測設(shè)備（3D SPI）及 3D 自動光學(xué)檢測設(shè)備（3DAOI），主要應(yīng)用于電子裝配領(lǐng)域產(chǎn)品的制程環(huán)節(jié)，應(yīng)用于PCB、MINI-LED、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。針對MINI-LED領(lǐng)域，思泰克InSPIre-510C、S2020、InSPIre-1200plus、A-510等系列產(chǎn)品，3DSPI + 3DAOI對MINI-LED制造工藝全流程管控，超大數(shù)據(jù)處理能力， 快速檢測超密燈板不卡頓。