2025 年 10 月 14 日，合肥新匯成微電子股份有限公司（證券簡稱：匯成股份）舉辦特定對象調研活動，向舟資本、興全基金、平安資管等多家機構投資者披露重磅布局：公司通過直接與間接投資相結合，拿下合肥鑫豐科技有限公司（簡稱 “鑫豐科技”）27.5445% 股權，并與鑫豐科技股東華東科技（蘇州）有限公司（簡稱 “華東科技”）達成戰略合作，共同拓展 3D DRAM 等存儲芯片封測業務，瞄準 AI 基建時代下存儲芯片的爆發式需求。

    雙路徑投資落地：合計持股超 27%，不納入合并報表

    根據調研披露信息，匯成股份對鑫豐科技的投資分為直接與間接兩大路徑，總投資涉及資金規模超 4 億元。

    直接投資方面，公司以現金 9048.41 萬元受讓華東科技持有的鑫豐科技 18.4414% 股權；間接投資層面，公司作為有限合伙人參與的私募股權基金 —— 蘇州工業園區晶匯聚鑫創業投資合伙企業（簡稱 “晶匯聚鑫”）與合肥晶匯聚芯投資基金合伙企業（簡稱 “晶匯聚芯”），聯合其他投資方以 3.109 億元受讓芯璣（東陽）半導體有限公司持有的鑫豐科技 44.5756% 股權。其中，匯成股份通過晶匯聚鑫間接持股 8.2425%，通過晶匯聚芯間接持股 0.8606%。

    上述股權轉讓完成后，匯成股份直接及間接合計持有鑫豐科技 27.5445% 股權，對其構成重大影響，但未形成實際控制，鑫豐科技不會納入公司合并報表范圍。

    戰略協同：技術 + 資源互補，填補 3D DRAM 封裝空白

    此次與華東科技的戰略合作，核心在于雙方資源優勢的深度綁定。據匯成股份管理層介紹，合作將以鑫豐科技為業務平臺，圍繞合肥本地存儲芯片產業集群開展 DRAMA 封裝業務合作：

    一方面，華東科技及其兄弟公司在 3D CUBE 解決方案領域積累了深厚技術優勢，為 3D DRAM 先進封裝提供技術支撐；另一方面，匯成股份憑借在下游消費電子端的客戶資源積淀與資金實力，可助力技術落地與市場拓展。

    雙方目標明確，即推動 3D DRAM 先進封裝技術在境內的商業化應用，填補相關市場空白，以應對 AI 基建時代下 3D DRAM 需求的爆發式增長。

    鑫豐科技：短期補能、長期拓局，2027 年產能劍指 6 萬片 / 月

    對于市場關注的鑫豐科技營運現狀與規劃，調研信息顯示，鑫豐科技目前雖因固定資產投資較重、DRAM 行業景氣度波動處于虧損狀態，但已具備扎實的業務基礎與技術先進性：作為境內最早為長鑫存儲提供 LPDDR 封裝配套的廠商之一，其已掌握 PoP 堆疊封裝工藝，是長鑫存儲供應體系中少數具備 LPDDR5 量產封裝能力的合作伙伴，當前月產能約 2 萬片 wafer。

    后續發展上，匯成股份明確將協同合肥本地國有投資平臺及其他產業伙伴，持續追加對鑫豐科技的投資：短期目標是提升產能，計劃 2027 年底前將 DRAM 封裝月產能提升至 6 萬片；長期則聚焦業務拓展，同步推進定制化 DRAM 解決方案與 3D DRAM 先進封裝業務，進一步打開市場空間。

    錨定合肥產業集群：延續協同邏輯，填補高端封裝缺口

    從產業布局邏輯看，此次投資延續了匯成股份依托區域產業集群發展的思路。公司過往發展中，已受益于合肥顯示面板及上游顯示驅動芯片產業集群的協同效應；此次參股鑫豐科技后，將進一步融入合肥本地存儲芯片產業生態，享受產業鏈上下游協同紅利。

    此外，管理層特別提及，投資鑫豐科技亦是公司與中國臺灣知名廠商共同拓展高端先進封裝業務的基礎，將助力填補境內存儲芯片領域先進封裝的市場空白，完善國內存儲產業鏈布局。

    值得注意的是，匯成股份明確表示，此次直接、間接投資鑫豐科技及與華東科技建立戰略合作，均未達到公告披露和董事會審議的標準，不涉及應披露的重大信息。