近日,深圳市路維光電股份有限公司(證券代碼:688401,轉(zhuǎn)債代碼:118056)通過(guò)投資者現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研活動(dòng)披露核心經(jīng)營(yíng)進(jìn)展。2025 年前三季度公司營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn) 37% 以上高增長(zhǎng),半導(dǎo)體與平板顯示掩膜版業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn),先進(jìn)封裝領(lǐng)域龍頭地位穩(wěn)固,廈門高世代產(chǎn)線奠基加速產(chǎn)能擴(kuò)張,持續(xù)引領(lǐng)國(guó)內(nèi)掩膜版產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。

業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng) 盈利能力持續(xù)優(yōu)化
2025 年前三季度,路維光電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 8.27 億元,同比增長(zhǎng) 37.25%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 1.72 億元,同比增長(zhǎng) 41.88%,增速跑贏營(yíng)收。單季度表現(xiàn)更亮眼,2025 年第三季度營(yíng)收 2.83 億元,同比增長(zhǎng) 36.80%,凈利潤(rùn) 0.65 億元,同比大幅增長(zhǎng) 69.08%。
盈利能力方面,公司第三季度毛利率達(dá) 36.40%,同比提升 1.30 個(gè)百分點(diǎn);凈利率 23.09%,同比提升 4.41 個(gè)百分點(diǎn)。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)與盈利改善得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,以及費(fèi)用管理的高效推進(jìn),疊加新設(shè)備按計(jì)劃安裝調(diào)試并逐步釋放產(chǎn)能,為四季度業(yè)績(jī)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
雙業(yè)務(wù)板塊領(lǐng)跑 國(guó)產(chǎn)替代成果顯著
半導(dǎo)體掩膜版:先進(jìn)封裝龍頭 技術(shù)產(chǎn)能雙突破
路維光電是國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝掩膜版龍頭供應(yīng)商,憑借小尺寸 IC 掩膜版高精細(xì)特性與大尺寸顯示掩膜版生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),已滿足 CoWoS、CoWoP 等新型先進(jìn)封裝技術(shù)要求,成為華天科技、通富微電、奧特斯、鵬鼎控股等頭部企業(yè)的主要供應(yīng)商。
核心項(xiàng)目進(jìn)展順利,路芯半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目一期已覆蓋 130-40nm 制程節(jié)點(diǎn),電子束光刻機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備陸續(xù)投產(chǎn),90nm 及以上產(chǎn)品送樣并獲部分客戶驗(yàn)證通過(guò),40nm 產(chǎn)品于 2025 年下半年啟動(dòng)試生產(chǎn)。未來(lái)產(chǎn)品將進(jìn)一步覆蓋 MCU、SiPh、CIS 等多領(lǐng)域半導(dǎo)體制造需求,完善產(chǎn)業(yè)鏈供給。
平板顯示掩膜版:全世代全覆蓋 打破海外壟斷
在平板顯示掩膜版領(lǐng)域,路維光電是國(guó)內(nèi)唯一能全面配套 G2.5-G11 全世代面板產(chǎn)線的本土企業(yè),實(shí)現(xiàn) LCD、AMOLED、Micro-LED 等全顯示技術(shù)覆蓋。技術(shù)突破成果顯著:2019 年建成國(guó)內(nèi)首條 G11 高世代掩膜版產(chǎn)線,2024 年該產(chǎn)品全球市占率達(dá) 25.52% 位列第二;HTM 半色調(diào)掩膜版實(shí)現(xiàn)全世代覆蓋,PSM 相移掩膜版系列產(chǎn)品逐步量產(chǎn),光阻涂布技術(shù)實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)零的突破。
產(chǎn)能擴(kuò)張方面,公司投資 20 億元建設(shè)的廈門高世代高精度光掩膜版生產(chǎn)基地已于 2025 年 7 月奠基,計(jì)劃建設(shè) 11 條高端產(chǎn)線,重點(diǎn)研發(fā)生產(chǎn) G8.6 及以下 AMOLED/LTPO 等高精度產(chǎn)品。其中一期將建設(shè) 5 條產(chǎn)線,配置 5 臺(tái)(套)核心主設(shè)備,預(yù)計(jì) 2026 年設(shè)備到廠調(diào)試,下半年實(shí)現(xiàn)收入,投產(chǎn)后將大幅提升公司高端產(chǎn)品供應(yīng)能力。
行業(yè)需求旺盛 成長(zhǎng)空間廣闊
隨著半導(dǎo)體制程向 3nm、5nm 推進(jìn),電路圖形復(fù)雜度提升帶動(dòng)掩膜版精度要求與使用層數(shù)增加,疊加 AI、汽車電子、5G/6G、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用爆發(fā),半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大。2025 年中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模接近 200 億元,且保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
先進(jìn)封裝成為需求增長(zhǎng)新引擎,其 RDL 重布線、TSV&TGV 硅中介、UBM 凸塊下金屬化等環(huán)節(jié)均離不開(kāi)掩膜版,面板級(jí)封裝對(duì)大尺寸、高均勻性掩膜版的特殊需求,為技術(shù)領(lǐng)先廠商創(chuàng)造獨(dú)特機(jī)遇。同時(shí),多重曝光技術(shù)的應(yīng)用使單層級(jí)電路掩膜版需求翻倍,進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間。此外,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商對(duì)掩膜版的驗(yàn)證與校準(zhǔn)需求穩(wěn)定,形成高價(jià)值細(xì)分市場(chǎng),路維光電與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先設(shè)備廠商保持良好合作,共建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
加碼產(chǎn)能布局 劍指世界級(jí)掩膜版企業(yè)
路維光電近兩年加快投資節(jié)奏,穩(wěn)步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。除廈門新項(xiàng)目外,路芯半導(dǎo)體項(xiàng)目后續(xù)將持續(xù)完善制程節(jié)點(diǎn)覆蓋,全面適配半導(dǎo)體制造多領(lǐng)域需求。公司目標(biāo)明確,致力于成為世界級(jí)掩膜版企業(yè),為半導(dǎo)體、顯示產(chǎn)業(yè)鏈全面自主貢獻(xiàn)產(chǎn)業(yè)力量,持續(xù)為股東創(chuàng)造價(jià)值。





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