2025 年 12 月 1 日 15:30-16:30，廣東科翔電子科技股份有限公司（證券代碼：300903，證券簡稱：科翔股份）舉辦線上投資者交流會，董事長鄭曉蓉、董事譚東、總經理胡永栓、董事會秘書鄭海濤等高管團隊，與 48 名線上參與的投資者圍繞公司業務布局、技術研發、業績改善等核心議題展開深入交流，全面披露公司在 AI 相關產業及細分領域的發展規劃。

    錨定 AI 高增長賽道 推進產能與技術雙重布局

    面對全球 AI 產業的蓬勃發展態勢，科翔股份明確將 AI 作為核心增長賽道加碼投入。作為深耕 PCB 行業 20 余年、2020 年上市的企業，公司 PCB 產品已廣泛應用于汽車電子、新能源、通訊設備、低空飛行等多個領域，此次更是精準切入 AI 服務器賽道，加快高端化轉型步伐。

    在產能規劃方面，公司正在申報以簡易程序向特定對象發行股票的定增項目，計劃在智恩電子建成 10 萬㎡/ 年的高端服務器用 PCB 產能，為高端服務器技術積累奠定基礎。同時，依托 10 余年的 HDI 領域技術沉淀，公司計劃 2026 年根據訂單情況進一步推進產線升級，持續強化 AI 賽道的產能支撐。

    針對高階 HDI 生產設備資源緊缺的行業現狀，公司表示，因在 HDI 領域技術積累深厚且設備庫存充足，除部分電鍍、檢測設備需補充外，整體影響有限，不會阻礙相關業務推進。

    服務器 PCB 產品矩陣完善 光模塊與新材料研發穩步推進

    交流會上，公司詳細介紹了服務器 PCB 產品布局，形成覆蓋低、中、高端的完整產品矩陣：其一為應用于普通服務器的高多層、通孔板；其二是服務器配套中端產品，主要為 2-3 階 HDI；其三是面向 AI 算力需求的高端服務器 PCB，包括 6-8 階 HDI，以及正在小批量打樣、具備高散熱性能的陶瓷板。

    在光模塊相關產品進展上，公司 800G 光模塊已實現批量生產，并成功接到中批量訂單，1.6T 光模塊則處于研發推進階段，技術迭代緊跟行業趨勢。

    新材料與新技術研發方面，針對 AI 服務器核心的散熱難題，公司正與某北美大廠合作研發可用于 AI 服務器的陶瓷板，聚焦行業痛點突破技術瓶頸。而電源 PCB 作為公司的主力優勢產品，目前處于 PCB 行業前列，主要由贛州科翔負責生產，主打厚銅板、鋁基板等金屬基板，已具備批量生產 12oz 厚銅板的能力，技術實力行業領先。

    雙維度發力改善經營業績 聚焦高附加值業務降本增效

    針對過去 2-3 年面臨的經營壓力，公司明確了兩大業績改善路徑。一方面，在保障核心產品訂單穩定的基礎上，主動拓展高端定位、高附加值的產品訂單，同步推進對應產線升級，同時逐步減少甚至剝離低附加值、負毛利率訂單，持續提升綜合毛利率；另一方面，自 2025 年起實施嚴格的成本控制措施，推行采購、產線和銷售團隊的三位一體聯動機制，通過標準化運營實現降本增效，全面優化經營業績指標。

    此次投資者交流會，科翔股份全面展現了在 AI 賽道的戰略決心與業務布局，從產能建設、產品矩陣到技術研發、業績改善，清晰勾勒出公司高端化、高附加值的發展路徑，為投資者呈現了扎實的業務基礎與明確的增長預期。