2025 年 12 月 12 日，武漢精測電子集團股份有限公司（證券代碼：300567，證券簡稱：精測電子）發布公告稱，公司第五屆董事會第八次會議審議通過相關議案，同意控股子公司上海精測半導體技術有限公司（以下簡稱 “上海精測”）擬以公開競拍方式購買土地使用權，并投資建設二期實驗室擴建項目，計劃總投資約 3.5 億元。

    項目核心概況

    本次投資旨在助力公司向更先進制程工藝迭代升級，提升綜合研發能力與競爭實力，落實未來發展戰略規劃。項目計劃競拍上海市青浦區市西軟件信息園 F2-05 地塊土地使用權，用地面積約 26.8 畝，將建設科研實驗樓及配套設施，具體包括辦公實驗室、倉庫、潔凈科研實驗室、機加工及動力站等。

    根據公告，本次投資額度及方案將根據項目實際規模布局、用地及環境容量等情況動態調整。該事項處于公司董事會審議權限范圍內，無需提交股東大會審議，亦不構成重大資產重組或重組上市，無需有關部門額外批準，公司董事會已授權管理層辦理土地購買及合同簽署等相關事宜。

    土地使用權及項目詳情

    土地基本信息

    位置：上海市青浦區市西軟件信息園 F2-05 地塊，毗鄰上海精測現有生產中心，北至河道、南至源碩路、西至佳旭路、東至佳馳路。

    面積：約 26.8 畝，總建筑面積約 37890 平方米。

    使用年限：50 年，建設用地使用權出讓價款預計 6300 萬元。

    備注：最終用地位置、面積、價款、用途及使用年限等以國有建設用地使用權出讓合同載明內容為準。

    項目具體規劃

    項目名稱：上海精測半導體技術有限公司二期實驗室擴建項目。

    實施主體：上海精測半導體技術有限公司。

    投資構成：總投資約 3.5 億元，其中建設用地使用權出讓價款約 6300 萬元，工程總投資約 28700 萬元。

    建設內容：潔凈車間約 17000 平方米、辦公實驗區約 6000 平方米、輔助用房（倉庫、機加工、動力站等）約 7000 平方米、地下室約 7800 平方米，主要用于半導體前道量檢測設備的研發及生產。

    資金來源：包括但不限于自有資金、銀行貸款或其他融資方式。

    投資意義與影響

    上海精測聚焦半導體前道量檢測設備領域，掌握光譜散射測量、光學干涉測量等關鍵核心技術，此次項目建設將滿足公司業務發展與經營需求。通過項目實施，公司將進一步完善產品結構，預留工藝開發與產能擴張空間，為業務規模提升及新產品導入奠定基礎。同時，項目可有效緩解現有產線資源緊張問題，加快訂單交付節奏，更好滿足客戶批量供貨需求，鞏固核心競爭力。

    公告明確，本次投資符合公司整體戰略規劃和長期發展需要，不會對現有主營業務正常開展造成不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。