4月29日，蘇州賽騰精密電子股份有限公司發(fā)布2024年年度報(bào)告。2024年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.53億元，同比減少8.85%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.54億元，同比減少19.30%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)52,194.88 萬(wàn)元，同比減少21.90%。

    2024年，國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化，公司業(yè)績(jī)短期承壓，但公司保持穩(wěn)健的經(jīng)營(yíng)，綜合毛利達(dá)42.77%。

    公司在消費(fèi)電子板塊深耕多年，具備成熟的大型項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)及深厚的智能設(shè)備技術(shù)積累，深度綁定大客戶產(chǎn)業(yè)鏈。公司的智能制造設(shè)備基本覆蓋包括手機(jī)、平板電腦、耳機(jī)、手表、智能音響、MR等終端產(chǎn)品。公司的智能制造設(shè)備除了應(yīng)用于終端產(chǎn)品整機(jī)的組裝、檢測(cè)環(huán)節(jié)，縱向已延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測(cè)等環(huán)節(jié)，且模組段、零組件環(huán)節(jié)的設(shè)備種類及客戶群體在不斷地拓展中。公司深度參與客戶新產(chǎn)品及零組件的研發(fā)，獲得了領(lǐng)先的技術(shù)地位。公司正不斷的努力提高自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，爭(zhēng)取更大的市場(chǎng)空間。

    半導(dǎo)體板塊是公司重要的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域繼續(xù)精益求精，積極跟進(jìn)行業(yè)新技術(shù)的發(fā)展，在歷時(shí)兩年多完成自主研發(fā)的AI檢測(cè)軟件后，針對(duì)半導(dǎo)體晶圓復(fù)雜的缺陷種類和算法進(jìn)行了特定的升級(jí)優(yōu)化，同時(shí)在客戶現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行實(shí)測(cè)驗(yàn)證。通過對(duì)實(shí)際晶圓的大量驗(yàn)證測(cè)試，較原有的檢測(cè)工藝算法，AI檢測(cè)系統(tǒng)在缺陷檢出和分類準(zhǔn)確率上均有較大的提升，在一些特定的缺陷上提升超過5%。通過AI檢測(cè)系統(tǒng)，客戶在降低制程工藝難度的同時(shí)，產(chǎn)品成品良率也得到了提升，公司AI檢測(cè)系統(tǒng)獲得了客戶的高度認(rèn)可。研發(fā)團(tuán)隊(duì)基于此系統(tǒng)同時(shí)深入拓展了其它制程設(shè)備，如圖形晶圓缺陷檢測(cè)、芯片封裝檢測(cè)、碳化硅晶圓檢測(cè)等。

    同期，賽騰股份還發(fā)布了2025年一季度報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7.30億元，同比減少5.67%；歸母凈利潤(rùn)為6836.02萬(wàn)元，同比減少27.62%；扣非凈利潤(rùn)為6071.11萬(wàn)元，同比減少31.92%。