近日，英諾激光科技股份有限公司在投資者關系活動上，向投資者透露了公司新業務的進展、消費電子業務創新產品、晶圓級玻璃(WLG)加工設備技術優勢等熱點關切。

    英諾激光表示，自上市以來，公司構建了以激光器為核心、激光解決方案為觸角的獨特商業模式，著力甄選有技術壁壘、市場空間廣闊、發展前景長遠的“有深度、有寬度和有長度”的下游應用場景。截至 2024 年底，公司已完成對半導體、新能源、新一代顯示和生物醫學等新業務的布局工作，相關新業務合計實現營業收入過億元，上市后的第一個“三年發展目標”如期達成，未來有望進入增量動力多元的發展軌道。

    在消費電子業務創新產品方面，英諾激光重點圍繞“新產品、新材料、新工藝”方向，把握超行業回暖水平的結構性增長機會，開發了面向聲學器件、微晶玻璃、折疊屏鉸鏈、WLG 鏡頭、VC 散熱、線路板等不同材料或部品的激光器和激光解決方案，推出了面向 FPC成型的激光高速沖切設備（HTLC 系列），客戶包括瑞聲科技、藍思科技、泰德激光、歌爾聲學、大族激光、精研科技等。

    英諾激光表示，公司的晶圓級玻璃（WLG）加工設備可實現批量自動切割和裂片功能，精度達微米級別，已批量交付瑞聲科技。

    據了解，英諾激光在新型顯示領域的產品主要為應用于 Micro LED 生產的設備，包括激光去晶設備和激光切割設備。此外，英諾激光推出的 FORMULA/FORMULA (i) 系列 DPSS 調 Q 納秒激光器和 AMY 皮秒系列超短脈沖激光器，在 Mini/Micro LED 生產中的 “剝離與修復”、藍寶石 GaN 剝離等環節有出色表現。

    其中，激光去晶設備是 “剝離 - 轉移 - 去晶 - 補晶 - 共晶” 工藝線的關鍵制程設備。它利用領先的激光光束整形和聚焦技術，輔以平臺控制系統，能精準、高效地去除不良芯片、異物、殘膠等，確保晶粒無損傷、無粉塵殘留，對提升巨量轉移和修復制程的良率和效率意義重大。

    激光切割設備可滿足 “剝離 - 轉移 - 去晶 - 補晶 - 共晶” 工藝線多段制程的掩膜板、MIP 封裝、多種材質基板等場景的分切需求，能實現高精度、高效率的切割效果，具有熱影響小、機械應力小、表面潔凈度高等優點。