近日，由人工智能軟硬件協同創新與適配驗證中心（以下簡稱“人工智能軟硬件測試驗證中心”）、中國人工智能產業發展聯盟聯合舉辦的 2025 年人工智能軟硬件協同創新高級別研討會暨中國人工智能產業發展聯盟第十五次全會，在北京圓滿落下帷幕。會上，備受矚目的首批“DeepSeek 大模型適配通過名單”，由中國信通院、人工智能軟硬件測試驗證中心、中國人工智能產業發展聯盟三家權威機構聯合發布，中昊芯英憑借其卓越的技術能力和 DeepSeek 大模型的深度適配成為全國首批上榜的 8 家企業之一。

    本次會議，旨在貫徹落實黨中央、國務院關于加快人工智能自主軟硬件生態建設的決策部署，深入開展“人工智能+”行動，高質量推進人工智能賦能新型工業化。工業和信息化部科技司司長魏巍，北京經濟技術開發區工委副書記、管委會主任王磊，中國信息通信研究院院長、中國人工智能產業發展聯盟秘書長余曉暉，北京市發展改革委、市經信局、市科委等政府領導及產學研用的專家學者出席會議。

    大模型與國產軟硬件適配需求迫切，中昊芯英首批通過權威檢驗

    隨著人工智能技術的快速發展，大模型與國產軟硬件的適配需求日益迫切。人工智能軟硬件測試驗證中心作為權威測試驗證機構，承擔了推動人工智能軟硬件協同發展的關鍵任務。此次，由中國信通院、人工智能軟硬件測試驗證中心、中國人工智能產業發展聯盟開展的面向大模型的人工智能軟硬件系統適配能力檢驗吸引了國內眾多芯片企業、云服務及智算公司積極參與。經過人工智能軟硬件測試驗證中心首批測試評估，僅有中國電信、華為、寒武紀、昆侖芯、海光、沐曦、中昊芯英、中科加禾通過了 DeepSeek 系列開源模型適配并上榜 DeepSeek 大模型適配通過名單。

    該名單是對成功適配 DeepSeek 大模型的軟硬件企業的權威認可。在此次人工智能軟硬件測試驗證中心適配測試中，中昊芯英基于自研“剎那®”TPU AI 芯片構建的“泰則®”GPTPU人工智能服務器通過了適配支持測試、性能測試、功能測試共三個維度的測試驗證。在計算精度、模型運行穩定性、以及與 DeepSeek 模型的協同效率等多方面指標上，均達到了測試規范的要求，充分展現了其技術實力與產品的可靠性。

    中昊芯英核心技術與研發實力：從芯片創新到技術路線驗證

    中昊芯英自 2018 年創立以來，便始終專注于高性能 AI 芯片與計算集群的研發。公司由前谷歌 TPU 芯片核心研發者楊龔軼凡，攜一批來自谷歌、微軟、三星等海外科技巨頭公司的 AI 軟硬件設計專家組建。核心團隊掌握從 28nm 到 7nm 各代制程工藝下大芯片設計與優化完整方法論，全棧式的技術梯隊覆蓋芯片設計、電路設計、軟件棧研發、系統架構、大模型算法等各類技術領域，研發人員占比 70% 以上。

    歷時近 5 年的潛心研發，中昊芯英推出了中國首枚全自研的 GPTPU 架構高性能 AI 芯片“剎那®”。該芯片擁有完全自主可控的 IP 核、全自研指令集與計算平臺，AI 算力性能超越海外著名 GPU 產品近 1.5 倍，能耗降低 30%，單位計算成本降低近 50%。同時，采用 Chiplet 技術與 2.5D 封裝，實現同等制程工藝下的性能躍升。支持 1024 片芯片高速片間互聯，系統級性能比傳統 GPU 集群提升數倍，為構建千卡、萬卡規模超算集群奠定基礎。基于“剎那®”芯片構建的“泰則®”GPTPU 人工智能服務器與計算集群系統，單集群最大浮點運算能力在 TF32 計算精度及稀疏算力技術下可達 400P 以上，有力支撐包括超千億參數 AIGC 大模型運算、高級無人駕駛模型訓練、蛋白質結構精密預測等各類高強度 AI 運算場景。

    作為中國 TPU 架構 AI 芯片研發與產業的先行者與領導者，遠在 ChatGPT 引爆 AI 大模型產業多年之前，中昊芯英創始人及 CEO楊龔軼凡，就堅信未來的 20 年一定是 AI 的時代，AI 的應用場景將遠遠超過以往任何計算的使用場景，而 AI 時代將需要一塊專門為 AI 計算而生的芯片。相較 GPU 提供了一種通用方法適用于各種計算工作負載情況，TPU 強化了 AI/ML 計算方面的能力，在指令集、數據和計算完成方式等層面上實現了完全的創新，設計芯片架構時在計算單元的維度、數據傳輸的深度上都采取更為高效的策略，因此在處理大規模 AI 模型計算和推理任務時，相較于 GPU 可以實現更高性能與更低能耗。

    “DeepSeek 將軟硬件協同優化推向極致的路徑，恰好驗證了以中昊芯英為代表的 AI 專用芯片設計企業的技術路線與理念是正確的，”楊龔軼凡表示，“DeepSeek 式技術路線能與國產 AI 芯片形成自主可控協同體，通過本土模型與算力廠商間更緊密的合作、更極致的適配優化，為客戶提供最具性價比的算力。”

    重塑 AI 技術落地成本邏輯，助力國產 AI 生態發展

    中昊芯英 TPU 與 DeepSeek 模型的成功適配與高效優化，正在重塑 AI 技術落地的成本邏輯。在教育、金融、工業質檢、智慧醫療、智能終端等數據敏感或資源受限的場景中，中昊芯英的企業客戶得以在本地化環境中運行經過優化的高性能模型，既避免了云端推理的隱私風險與網絡延遲，也降低了傳統方案對昂貴計算硬件的依賴。曾經 AI 應用不甚成熟的行業亦能更快過渡到數據驅動、AI 增強的操作模式，AI 大模型帶來的“科技民主化”將擁有切實的技術通路。

    中國 AI 產業正從“單點技術突破”向“生態協同創新”演進，中昊芯英 TPU 芯片在與 DeepSeek 的適配中展現出的算法兼容性與計算效能，為國產芯片參與全球 AI 基礎設施競爭提供了重要范本。隨著更多算法廠商與硬件企業的深度協作，中國有望在 AI 算力效率賽道構建獨特優勢，推動全球智能化進程邁向更集約、更可持續的新階段。

    展望未來，中昊芯英將繼續秉承創新精神，持續深耕高性能 TPU AI 芯片的自主研發與迭代升級，不斷優化產品性能和服務質量。同時，公司還將積極攜手上下游合作伙伴，共同構建更加開放、繁榮的 AI 生態體系，為客戶提供更加高效、可靠的算力引擎，助力各行業在 AI 時代實現數字化轉型與創新發展，持續釋放 AI 賦能產業的無限潛能。