9 月 11 日至 12 日，浙江晶盛機電股份有限公司（證券代碼：300316，證券簡稱：晶盛機電）舉辦投資者關系活動，易方達、南方基金、摩根士丹利基金、富蘭克林鄧普頓等國內外超 140 家知名投資機構參與調研。活動中，公司詳細披露了半導體襯底材料領域的戰略布局、碳化硅襯底業務進展及產能規劃，其在 8 英寸碳化硅技術領先性、12 英寸技術突破及全球化供應能力等亮點，引發機構高度關注。

    半導體襯底 “三駕馬車” 并行 技術規模雙領先

    在半導體襯底材料領域，晶盛機電已構建起碳化硅襯底、藍寶石襯底、培育金剛石三大核心產品的規模化產能矩陣。其中，藍寶石材料憑借技術與規模的雙重優勢，持續鞏固行業領先地位；碳化硅襯底業務表現尤為突出，8 英寸產品的技術成熟度與產能規模均處于國內前列，更已成功突破 12 英寸碳化硅晶體生長關鍵技術，為下一代大尺寸襯底產業化奠定基礎。

    碳化硅應用場景多元 高壓與消費電子市場雙驅動

    作為第三代半導體材料的核心代表，碳化硅襯底的應用前景被市場廣泛看好。據公司介紹，其碳化硅產品按特性分為兩大方向：

    導電型碳化硅：制成的功率器件能適應高壓、高溫工作環境，在新能源汽車電驅系統、高壓充電設施、儲能設備及軌道交通等高壓大功率場景中，具備不可替代的應用潛力，是新能源產業升級的關鍵支撐材料；

    半絕緣型碳化硅：依托低載流子濃度與優異的微波損耗特性，成為 5G/6G 基站射頻前端器件的核心襯底，同時憑借出色的光學與熱學性能，在 AR 眼鏡、高端散熱等消費電子終端領域開辟新賽道，未來增長空間廣闊。

    碳化硅業務進展顯著 國際訂單與技術創新齊突破

    調研中，晶盛機電透露碳化硅襯底業務已進入規模化放量階段：目前 6-8 英寸碳化硅襯底已實現量產銷售，核心參數指標達到行業一流水平，且全球客戶驗證進展順利，送樣范圍大幅提升，已成功獲取部分國際客戶批量訂單，全球化市場布局邁出關鍵一步。

    在技術前沿探索上，公司同樣成果豐碩 —— 已實現 12 英寸導電型碳化硅單晶生長技術突破并成功長出晶體；針對消費電子新需求，公司積極布局光學級碳化硅材料研發，當前已掌握 8 英寸光學級碳化硅晶體穩定工藝，正加速推進 12 英寸光學級碳化硅襯底產業化進程，有望搶占下一代材料技術制高點。

    全球化產能布局落地 強化供應鏈競爭優勢

    為匹配碳化硅產業快速增長的市場需求，晶盛機電已啟動多區域產能建設：在上虞布局年產 30 萬片碳化硅襯底項目，夯實國內產能基礎；著眼全球市場，在馬來西亞檳城投建 8 英寸碳化硅襯底產業化項目，進一步提升國際供應能力；同時在銀川投建年產 60 萬片 8 英寸碳化硅襯底片配套晶體項目，通過產業鏈協同強化技術與規模優勢。

    值得關注的是，依托晶體生長及加工設備的高度自給能力，公司實現了設備與工藝的深度融合，在技術調整、產能投放及成本控制上形成獨特競爭優勢，可靈活適配下游應用領域的探索需求，為業務持續增長提供保障。

    8 英寸碳化硅成產業主流 市場空間持續擴容

    對于碳化硅襯底市場發展趨勢，晶盛機電判斷，8 英寸導電型碳化硅襯底在利用效率、缺陷控制及規模化降本方面優勢顯著，正推動產業鏈加速向 8 英寸規格切換。隨著 8 英寸技術逐步成熟、產業生態持續完善，碳化硅功率器件在下游領域的滲透率將進一步提升。未來在規模降本、產能擴張及新應用場景驅動下，碳化硅產業整體市場空間將持續擴大，具備長期增長潛力。

    此次調研中，國內外機構的高度參與，不僅體現了市場對晶盛機電半導體襯底業務的認可，也反映出第三代半導體材料賽道的投資熱度。隨著公司技術創新、產能落地與市場拓展的持續推進，其在碳化硅領域的競爭優勢將進一步鞏固，有望在全球半導體材料產業升級中占據更重要的地位。