2025 年 10 月 1 日，深圳市深科達智能裝備股份有限公司（證券代碼：688328，簡稱 “深科達”）發布公告，宣布對部分募集資金投資項目進行優化調整：終止 “深科達智能制造創新示范基地續建工程” 原規劃，將截至 2025 年 6 月 30 日的 21056.95 萬元剩余募集資金（含利息及理財收益），全部投入 “新型顯示設備研發項目”“半導體新一代測試設備研發項目”“核心零部件研發項目” 三大新增領域，并通過向子公司提供有息借款、開立募集資金專戶等方式，保障項目落地與資金安全。此舉被業內視為公司順應市場變化、聚焦核心賽道的重要戰略調整。

    原募投項目調整：因時制宜，規避風險優化資源

    據公告披露，原募投項目 “深科達智能制造創新示范基地續建工程” 最初規劃兩大方向：一是通過 “惠州平板顯示裝備智能制造生產基地二期建設項目” 擴大新型顯示智能裝備產能，二是通過 “半導體先進封裝測試設備研發及生產項目” 布局高端封裝設備。但近年來市場環境發生顯著變化，成為項目調整的核心動因。

    從行業端看，消費電子行業疲軟、顯示面板需求恢復不及預期，疊加公司此前首發募投的 “平板顯示器件自動化專業設備生產建設項目” 產能未完全釋放、場地存在閑置，現有產能已能滿足當前平板顯示設備業務需求，繼續擴建生產基地的必要性下降。在半導體領域，原規劃的先進封裝設備研發面臨 “研發周期超預期、客戶驗證不通過、資金回籠緩慢” 三重風險，且國產替代增速受設備精度要求制約；相比之下，傳統封裝設備具備研發周期短、認證快、現金流穩定的優勢，且國內市場仍有結構性缺口，因此公司決定將方向轉向 “涵蓋傳統與先進封裝” 的新一代測試設備。

    深科達表示，此次調整是基于宏觀環境、行業趨勢及自身產能的審慎論證，旨在避免資源浪費，將募集資金投向更具潛力的研發領域，提升資金使用效率。

    新增三大研發項目：錨定高增長賽道，夯實技術護城河

    本次新增的三大項目均聚焦深科達核心業務領域，總投資規模與剩余募集資金金額完全匹配，體現了 “精準投入、聚焦主業” 的思路。

    1. 新型顯示設備研發項目：搶占 OLED 與 Mini/Micro LED 風口

    該項目由深科達及全資子公司惠州深科達智能裝備聯合實施，總投資 9000 萬元，建設期 3 年（2025 年 10 月 - 2028 年 10 月），研發方向涵蓋 OLED 顯示生產設備、Mini/Micro LED 顯示設備、AR/VR 鏡片貼合組裝設備、電子紙貼合設備等。資金將主要用于研發人員薪酬（6200 萬元）、研發物料（2000 萬元）及其他研發費用（800 萬元）。

    從市場前景看，恒州誠思數據顯示，2023 年全球平板顯示設備市場規模達 1243 億元，預計 2030 年將增至 1588 億元，年復合增長率 3.1%；中國平板顯示面板市場 2023 年規模亦達 2260.8 億元，同比增長 8.46%。尤其在車載顯示、AR/VR 等新興領域的帶動下，新型顯示設備需求持續多元化，深科達憑借在精準對位、精密壓合貼附等核心技術的積累，有望進一步豐富產品結構，搶占市場份額。

    2. 半導體新一代測試設備研發項目：加碼封測設備國產替代

    項目由深科達全資子公司深圳市深科達半導體科技及惠州深科達半導體聯合推進，總投資 7500 萬元，建設期同樣為 3 年，重點研發平移式、重力式、雙軌式、高溫轉塔式等新型半導體測試分選機。

    當前半導體測試設備市場正快速增長，Frost&Sullivan 數據顯示，全球市場規模從 2016 年的 23.5 億美元增至 2022 年的 75.8 億美元，年復合增長率 21.5%，預計 2027 年將達 106.8 億美元；中國市場 2022 年規模 190 億元，2027 年有望突破 267 億元。深科達自 2016 年布局半導體封測設備以來，已與長電科技、通富微電、華天科技等頭部企業建立合作，此次研發將進一步提升設備精度與效率，契合國家半導體設備國產替代戰略。

    3. 核心零部件研發項目：突破 “卡脖子” 環節，降本增效

    該項目由深科達控股子公司深圳線馬科技（持股 80.92%）及惠州線馬科技實施，總投資 4556.95 萬元，聚焦新一代直線電機、編碼器等智能裝備核心零部件研發。

    直線電機作為智能制造關鍵部件，市場需求持續擴張。TransparencyMarketResearch 數據顯示，2022 年全球直線電機市場規模 18 億美元，2031 年預計增至 31 億美元；中國市場 2023 年規模近 26 億元，2025 年有望突破 30 億元。深科達通過自主研發核心零部件，既能降低對外部供應商的依賴、控制成本，也能提升整機設備的性能與競爭力，形成 “零部件 - 整機” 協同優勢。

    資金保障與監管：借款支持 + 專戶管理，確保合規高效

    為保障新增項目落地，深科達計劃向全資子公司深科達半導體、控股子公司線馬科技提供有息借款，借款期限為實際借款日起 3 年，到期可續借或提前歸還，利率參考借款協議簽訂時的同期 LPR（貸款市場報價利率），確保資金成本合理。

    同時，公司及相關子公司將開立募集資金專用賬戶，并與保薦機構、存放銀行簽署多方監管協議，嚴格落實 “專款專用”。深科達強調，此舉將強化募集資金監管，防范資金挪用風險，保障投資者利益。

    戰略意義凸顯：契合長期發展，獲保薦機構認可

    深科達表示，本次募投項目調整是公司順應行業趨勢、優化資源配置的重要舉措，有利于提升募集資金使用效率，豐富產品結構，增強核心競爭力，不存在損害公司及股東利益的情形，不會對正常生產經營產生重大不利影響。

    從審議程序看，該事項已通過公司第四屆董事會第二十五次會議、第四屆董事會審計委員會 2025 年第五次會議審議，尚需提交股東大會審議。保薦機構亦出具意見，認為本次調整符合《上海證券交易所科創板股票上市規則》《上市公司募集資金監管規則》等規定，是公司基于業務發展的審慎決策，無異議。

    業內分析指出，深科達此次將資金從 “產能擴建” 轉向 “技術研發”，既規避了傳統業務的市場風險，又聚焦新型顯示、半導體、核心零部件等高增長賽道，為長期發展奠定技術基礎。隨著三大研發項目的推進，公司有望在智能制造裝備領域進一步鞏固優勢，打開增長空間。