2025 年 11 月 14 日，瑞芯微電子股份有限公司（證券簡稱：瑞芯微）召開 2025 年第三季度業績說明會，就核心產品進展、端側 AI 布局、市場環境應對及未來發展規劃等投資者關注的熱點問題進行全面回應。盡管受存儲芯片價格波動短期影響 Q3 業績增速，但公司憑借前瞻性技術布局、豐富的產品矩陣及多元場景拓展，正穩步推進 AIoT 2.0 時代的戰略落地，中長期增長動力充足。

    短期業績受存儲波動影響 多舉措助力客戶轉型

    業績說明會披露，第三季度公司業績增速放緩主要源于 DDR4 存儲芯片供應短缺及價格暴漲，導致部分中高端 AIoT 客戶啟動存儲方案從 DDR4 向 DDR5 的轉型。由于不同客戶轉型啟動時間、驗證周期存在差異，短期訂單節奏受到一定影響。

    針對這一市場變化，公司已快速響應：開放技術文檔支持、拓展適配途徑，同時針對更多顆粒需求開放相關設計，為客戶存儲選型提供靈活方案，助力終端產品量產。公司預計第四季度部分客戶將完成轉型，訂單需求有望逐步恢復。值得注意的是，存儲芯片漲價并未降低客戶對公司產品的核心需求，且公司中高端產品 RK3588、RK3576 是市面上同級別中少數支持 LPDDR5 方案的芯片，為市場競爭奠定優勢。

    核心產品落地成果顯著 新一代芯片研發穩步推進

    在核心產品應用方面，公司旗艦芯片 RK3588 系列表現亮眼。其中，RK3588M 在智能座艙領域與多家國內汽車廠商深度合作，已實現幾十余款車型量產，明年還將有新增車型及客戶落地；車載音頻領域的 RK2118M、RK2116M 分別應用于外置功放與內置功放，已獲得三十余個項目采用，客戶及項目仍在持續拓展。

    機器人領域，RK3588 憑借強綜合性能與高 AI 支持效率，已廣泛應用于人形機器人、四足機器人、服務機器人、工業巡檢機器人等多形態產品，在各行業實現商用落地。此外，公司今年 7 月發布的首顆端側算力協處理器 RK182X，可高效支持高達 7B 參數級模型部署，目前正與多個場景頭部客戶聯合開發創新終端產品，工具鏈及模型適配工作持續推進，相關技術資料近期將陸續發布。

    新一代芯片研發方面，下一代旗艦芯片 RK3688 及次旗艦芯片 RK3668 正在設計中，計劃明年推出；下一代端側算力協處理器 RK1860 以加倍速度研發，預計明年上半年亮相，將形成系列化協處理器布局，進一步完善 AIoT SoC 主芯片與端側算力協處理器雙平臺架構。

    端側 AI 市場空間廣闊 多領域布局迎接爆發期

    對于端側 AI 產業發展，公司判斷，隨著大模型迭代升級及端側低時延、低網絡依賴、數據安全等優勢凸顯，端側 AI 與云端大模型分工互補，將驅動 AIoT 2.0 時代加速到來，在汽車、機器人、教育、家庭、醫療、工業、農業等多領域迎來廣泛應用。

    IDC 數據顯示，2025 年中國 AIoT 市場規模已突破 3.2 萬億元，預計 2030 年將攀升至 8.6 萬億元，成為全球最大的 AIoT 市場。公司正通過持續迭代 AIoT SoC 平臺、推出更高算力的端側算力協處理器產品，為千行百業的 AI 端側應用爆發做好硬件支持。

    聚焦 AIoT 核心賽道 強化長期競爭優勢

    公司明確堅持 AIoT 領域長期發展戰略，重點聚焦汽車電子、機器視覺、工業及行業應用、機器人、教育、家庭、辦公等核心市場。在競爭優勢方面，公司圍繞大音頻、大視頻、大感知、大軟件技術方向持續迭代自研 IP，構建技術領先壁壘；以高端旗艦芯片為引領，形成多性能層次產品協同發展格局；憑借近百條產品線、數千家終端客戶及生態伙伴資源，打造 AIoT 領域系統性競爭優勢。

    未來 3-5 年，公司將持續深化 AIoT SoC 和端側算力協處理器雙系列芯片布局，擁抱 AIoT 2.0 發展機遇。公司愿景是成為 AIoT SoC 領先者，以多算力、多層次的芯片平臺承載 AI 模型在邊緣及端側設備的落地，賦能千行百業智能化升級。

    針對近期股價波動，公司表示，股價受多重復雜因素影響，管理層將專注做好經營管理工作，推動公司長期高質量可持續發展，感謝投資者的長期支持與關注。