近日，廣東伊帕思新材料科技有限公司（下稱“伊帕思”）AI高速覆銅板及封裝載板基材項目在廣東省鶴山市正式簽約落地。該項目總投資約25億元，聚焦AI算力與半導體封裝核心材料領域，建成后將進一步完善華南地區(qū)高端半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈布局，為國產(chǎn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)突破提供關(guān)鍵支撐。

    作為國家高新技術(shù)企業(yè)與專精特新企業(yè)，伊帕思此次落子鶴山的項目頗具戰(zhàn)略意義。據(jù)項目負責人介紹，項目核心建設內(nèi)容涵蓋AI高速覆銅板、BT覆銅板、類ABF膜等高端基材的研發(fā)中心及自動化生產(chǎn)設施，產(chǎn)品將精準對接IC封裝、AI算力通信高速傳輸、LED顯示封裝等當前產(chǎn)業(yè)熱點領域，可有效緩解國內(nèi)高端封裝材料市場供需缺口。

    項目采用分期建設模式推進，投資與效益規(guī)劃清晰。首期計劃投資10億元，建成后預計年產(chǎn)值可達14億元；二期追加投資15億元，投產(chǎn)后將新增年產(chǎn)值約16億元，兩期全部達產(chǎn)后年總產(chǎn)值有望突破30億元，同時可帶動數(shù)百個高端就業(yè)崗位。這種階梯式建設模式既保障了項目推進的穩(wěn)健性，也能快速響應市場對AI基材的迫切需求。

    此次項目落地并非伊帕思與鶴山的首次攜手。目前，伊帕思已在廣州黃埔知識城設立總部與研發(fā)中心，并在江門鶴山布局了江門伊帕思、江門嘉鋇兩家子公司，形成了“研發(fā)總部+生產(chǎn)基地”的完善布局，其生產(chǎn)的BT載板基材、AI算力高速傳輸基材等產(chǎn)品已穩(wěn)定供應半導體封裝領域頭部企業(yè)。

    值得關(guān)注的是，伊帕思在高端封裝材料領域已具備顯著技術(shù)優(yōu)勢。就在今年9月，該企業(yè)憑借Low CTE（低熱膨脹系數(shù)）類BT材料解決方案斬獲“國產(chǎn)創(chuàng)新材料技術(shù)先鋒獎”，其自主研發(fā)的核心產(chǎn)品在性能上與國際同類產(chǎn)品持平，同時將交貨周期壓縮至行業(yè)更優(yōu)水平，成功破解了長期困擾行業(yè)的“高端材料交貨難”痛點。依托十年技術(shù)積淀，伊帕思的產(chǎn)品已應用于FCBGA、FOWLP等先進封裝工藝，以及高性能AI服務器領域，成為國產(chǎn)半導體材料供應鏈的重要力量。

    鶴山相關(guān)負責人表示，此次25億元重大項目的簽約，既是伊帕思深耕半導體材料領域的戰(zhàn)略選擇，也是當?shù)卮蛟旄叨酥圃飚a(chǎn)業(yè)集群的重要突破。未來，當?shù)貙⒊掷m(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，為項目建設提供全流程保障，推動項目早日投產(chǎn)達效，助力粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

    業(yè)內(nèi)人士分析，當前全球AI算力需求爆發(fā)式增長，帶動AI服務器、高端IC載板等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)加速擴張，覆銅板作為核心基礎材料市場需求旺盛。伊帕思項目的落地，不僅將提升國產(chǎn)高端覆銅板的供給能力，更將推動我國在BT覆銅板、類ABF膜等“卡脖子”領域的自主化進程，為半導體產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動力。