近日，全球領(lǐng)先的 PCB（印刷電路板）解決方案提供商滬電股份股份有限公司（以下簡稱 “滬電股份”）披露赴港上市申請版本，擬通過 H 股發(fā)行拓寬國際融資渠道，深化全球化戰(zhàn)略布局。作為數(shù)據(jù)通訊與智能汽車領(lǐng)域的核心硬件支撐企業(yè)，滬電股份憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢與穩(wěn)固市場地位，正迎來 AI 基礎(chǔ)設(shè)施與汽車智能化浪潮的雙重機遇。

    多賽道登頂全球 市場地位領(lǐng)跑行業(yè)

    根據(jù)灼識咨詢數(shù)據(jù)，以截至 2025 年 6 月 30 日止 18 個月收入計，滬電股份在多個高價值細分領(lǐng)域穩(wěn)居全球第一：數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域 PCB 收入市占率 10.3%，22 層及以上高多層 PCB 市占率 25.3%，交換機及路由器用 PCB 市占率 12.5%，L2 + 自動駕駛域控制器高階 HDI PCB 市占率 15.2%，核心產(chǎn)品競爭力凸顯。

    公司深耕數(shù)據(jù)通訊、智能汽車、工業(yè)控制三大核心應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛服務(wù)于高速網(wǎng)絡(luò)交換機及路由器、AI 服務(wù)器及 HPC（高性能計算）、通用服務(wù)器、智能座艙、自動駕駛域控制器等關(guān)鍵場景。其中，400G/800G 高速網(wǎng)絡(luò)交換機 PCB 已實現(xiàn)規(guī)模化供應(yīng)，1.6T 產(chǎn)品具備量產(chǎn)能力并啟動出貨，3.2T 及下一代產(chǎn)品的技術(shù)預(yù)研與產(chǎn)能準備正積極推進。

    技術(shù)研發(fā)筑牢壁壘 核心優(yōu)勢持續(xù)強化

    滬電股份堅持 “技術(shù)優(yōu)先” 戰(zhàn)略，構(gòu)建了覆蓋高多層板、高速高頻電路、HDI（高密度互連）、高通流四大核心技術(shù)的研發(fā)體系。目前已掌握 108 層高多層板技術(shù)，實現(xiàn) 44 層 “N+N” 對稱結(jié)構(gòu)、54 層 “N+M” 非對稱結(jié)構(gòu) PCB 量產(chǎn)，10 階 HDI 技術(shù)通過客戶驗證，功率半導(dǎo)體嵌入式 PCB 為全球唯一大批量量產(chǎn)企業(yè)，技術(shù)實力行業(yè)領(lǐng)先。

    依托全流程質(zhì)量管控與綠色智造體系，公司產(chǎn)品良率保持頂尖水平，多次斬獲全球科技頭部客戶頒發(fā)的 “鉆石品質(zhì)獎”“杰出品質(zhì)供應(yīng)商” 等榮譽。在客戶資源方面，公司已實現(xiàn)全球前五大通訊設(shè)備企業(yè)、前五大 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施上市企業(yè)全覆蓋，全球前五大汽車 Tier 1 供應(yīng)商覆蓋四家，與部分核心客戶平均合作年限超 20 年，客戶粘性深厚。

    財務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健增長 產(chǎn)能布局全球化

    財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司業(yè)績持續(xù)穩(wěn)健增長。2022 年至 2024 年，營業(yè)收入從人民幣 83.36 億元增至 133.42 億元，歸屬于公司股東的凈利潤從 13.62 億元增至 25.87 億元，毛利率從 27.9% 提升至 31.7%，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。2025 年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 84.94 億元，同比增長 56.6%，歸母凈利潤 16.83 億元，同比增長 47.5%，增長動能充沛。

    產(chǎn)能布局方面，公司目前在中國昆山、黃石、金壇及泰國擁有五大生產(chǎn)基地，總建筑面積超 87 萬平方米。其中，泰國生產(chǎn)基地于 2024 年啟動試運營，聚焦高速網(wǎng)絡(luò)交換機及路由器、AI 服務(wù)器及智能汽車應(yīng)用 PCB 生產(chǎn)，將進一步完善全球化產(chǎn)能布局，提升供應(yīng)鏈韌性。

    聚焦四大戰(zhàn)略 搶占行業(yè)發(fā)展先機

    面向未來，滬電股份將聚焦四大核心戰(zhàn)略：以技術(shù)為核心導(dǎo)向，持續(xù)加大 AI 基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)高性能 PCB 研發(fā)投入；推進高端產(chǎn)能擴張與綠色智造體系建設(shè)，優(yōu)化全球生產(chǎn)布局；深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作，尋求戰(zhàn)略投資并購機會；堅持人才引領(lǐng)發(fā)展，構(gòu)建支撐戰(zhàn)略落地的專業(yè)團隊。

    此次 H 股發(fā)行募資凈額擬用于產(chǎn)能擴張、核心技術(shù)研發(fā)、戰(zhàn)略投資并購及營運資金補充，將助力公司鞏固全球市場領(lǐng)先地位，更好把握 AI 算力爆發(fā)與汽車電動化、智能化帶來的行業(yè)機遇。

    滬電股份表示，將始終秉持 “技術(shù)優(yōu)先、品質(zhì)為本、客戶共贏” 的愿景，持續(xù)為全球頭部科技創(chuàng)新企業(yè)提供堅實 PCB 解決方案，致力于成為全球高性能、高信賴性的 PCB 解決方案領(lǐng)軍者。