4月24日，深圳同興達科技股份有限公司發布2024 年年度報告。作為專業第三方顯示模組龍頭企業，公司努力克服行業低迷期的困難，保持與下游客戶的良好溝通，進一步提升顯示模組市場占有率，增強公司綜合競爭力。在全體員工的共同努力下，報告期內公司整體經營穩健良好，報告期內實現營業收入95.59億元，較上年同期上升12.27%；歸母凈利潤3,251.46萬元，較上年同期下降32.26%；扣非凈利潤1,623.48萬元，較上年同期下降24.08%；經營活動凈現金流3.06億元，較上年同期下降14.46%。

    報告期內，昆山顯示驅動芯片封測項目按照規劃有條不紊的推進中，堅決落實公司第二增長曲線戰略。自2023年10月公司進入量產階段后，經過2024年全員奮力拼搏，目前月產量超過1萬片，預計2025年下半年進入中國大陸同級別規模前三。根據Frost＆Sullivan預測，未來隨著國內芯片設計廠商的發展以及晶圓產能釋放，中國大陸地區的顯示驅動芯片封測行業的需求將快速增長，預計中國整體顯示驅動封測市場規模將從2021年的184.30億元增長至2025年的280.80億元，年均復合增長率約為11.10%，2025年中國顯示驅動封測市場占全球市場比重將提升至77.01%。隨著項目的正式量產，公司第二增長曲線正式起錨，將有力助推國家半導體產業鏈發展，進一步提升公司綜合實力。

    液晶顯示模組實現營收63.74億元，同增3.55%,占營業收入比重66.68%，營業成本58.21億元，毛利率8.69%，毛利率比上年同期減0.64%。

    在顯示模組屏技術研發方面，公司以市場需求為導向，重點對盲孔、雙盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技術及工業化量產開展研發和儲備，其中盲孔、雙盲孔穿戴OLED項目已完成量產；硬性OLED產線已建成并已量產；柔性OLED、MINILED相關的液晶顯示前沿研發已完成基礎研究，正在不斷就制造技術、量產工藝等方面積極開展研發，部分已完成技術儲備。研發成果生產及專利轉化預計明后年量產并規模化供應市場。在光學攝像產品技術研發方面，公司目前規劃了光學變焦技術、TOF技術、結構光技術等預研項目，以上技術均預研完成。在半導體先進封測業務研發方面，公司目前規劃了金凸塊、銅鎳金凸塊等BUMPING、晶圓測試CP、玻璃覆晶COG、COP、薄膜覆晶COF、IC成品測試等全流程封裝測試技術，同時正在開展銅柱、Chiplet等其他先進封裝技術儲備，產品技術應用已覆蓋DDIC、TDDI、OLED等顯示驅動領域。

    印度工廠的設立實現了公司全球化戰略布局，從長遠布局看，印度同興達的設立將有效提升公司在該區域的服務能力和市場占有率，擴大海外業務。

    國內方面公司已完成生產制造基地的全面布局。公司贛州同興達三期（金鳳梅園廠區）已投入使用，主要生產智能穿戴、手機、平板、筆電等顯示觸控模組，主要服務于國內一線智能終端品牌和面板廠商。同時，進一步完善贛州一期二期及南昌兩個生產基地，生產效率及交付能力大大提升，全方位滿足客戶需求。同時，公司子公司日月同芯布局GoldBump全流程封裝測試項目，拓展公司發展第二曲線。

    子公司贛州同興達作為公司顯示模組業務的載體，自2017年起不斷投入優質資源，著力打造高端制造平臺，現擁有智能手機類、智能穿戴類和平板電腦/筆記本電腦等一體化生產線40余條，已成為行業標桿智慧化工廠。

    子公司南昌精密作為公司光學攝像頭模組業務的載體，自2017年9月成立以來，憑借內部精細化管理及精益求精的質量要求，得到了下游優質大客戶的認可，主流產品由目前8M至104M的手機類高像素產品逐步擴充到筆記本電腦、平板至工控、智能家居等更多領域。

    子公司南昌同興達汽車電子有限公司作為公司車載攝像頭模組業務的載體，經過2023年緊張有序的籌備及客戶拓展，與Sony、博世、地平線、德賽西威、大疆車載、海康車載等國際知名廠商展開深度合作，取得多家供應商資質及定點開發項目，2024年已相繼進入量產階段。