2025 年 9 月 18 日，崇達(dá)技術(shù)股份有限公司（證券代碼：002815，證券簡稱：崇達(dá)技術(shù)）舉辦投資者關(guān)系活動，接待武當(dāng)資產(chǎn)、宏鼎財富、艾希資本、國金證券等機(jī)構(gòu)投資者，就公司 2025 年上半年經(jīng)營業(yè)績、盈利能力改善策略、產(chǎn)能規(guī)劃、子公司發(fā)展及海外市場布局等核心問題展開深入交流。公司證券事務(wù)代表朱瓊?cè)A參與接待，明確本次活動未涉及未公開重大信息，嚴(yán)格遵循信息披露規(guī)范。

    上半年經(jīng)營：收入增長穩(wěn)健 凈利潤短期受毛利率拖累

    據(jù)公司披露，2025 年上半年崇達(dá)技術(shù)整體經(jīng)營保持增長韌性，實現(xiàn)營業(yè)收入 35.33 億元，同比增長 20.73%，展現(xiàn)出在 PCB（印制電路板）領(lǐng)域的市場競爭力。不過，受上游原材料價格波動影響，公司盈利端面臨一定壓力：上半年歸母凈利潤 2.22 億元，同比下滑 6.19%，核心原因是銷售毛利率同比下降 3.57 個百分點至 21.51%。

    “毛利率下滑主要源于貴金屬原材料價格上漲，其中金鹽 2025 年上半年平均單價同比增幅達(dá) 36.57%，對成本端形成顯著壓力。” 公司方面表示，針對這一情況，公司已自 2025 年 5 月起加快推進(jìn)產(chǎn)品價格策略調(diào)整，預(yù)計原材料漲價對經(jīng)營的影響將逐步減輕，盈利水平有望逐步修復(fù)。

    六大核心舉措落地 全方位改善盈利能力

    面對成本壓力與市場競爭，崇達(dá)技術(shù)明確多維度應(yīng)對策略，聚焦 “提盈利、擴(kuò)市場、降成本、強(qiáng)創(chuàng)新”，推動公司持續(xù)發(fā)展：

    1. 深耕高價值客戶，優(yōu)化銷售結(jié)構(gòu)

    公司一方面加強(qiáng)虧損訂單管理，淘汰虧損訂單并降低低利率訂單占比；另一方面聚焦工控、服務(wù)器、汽車電子等重點領(lǐng)域，篩選全球范圍內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先、需求規(guī)模大、質(zhì)量要求高的頭部企業(yè)作為目標(biāo)客戶，通過定制化產(chǎn)品解決方案與聯(lián)合研發(fā)，培育高附加值訂單，推動客戶結(jié)構(gòu)與訂單質(zhì)量雙升級。

    2. 強(qiáng)化銷售團(tuán)隊，提升專業(yè)服務(wù)能力

    為適配海外市場拓展需求，公司正擴(kuò)充并優(yōu)化海外銷售團(tuán)隊，選拔精通國際商務(wù)規(guī)則、熟悉海外市場環(huán)境的專業(yè)人才；同時建立科學(xué)績效考核機(jī)制，將高價值客戶開發(fā)、高價值訂單獲取及客戶滿意度納入考核，充分調(diào)動團(tuán)隊積極性，保障銷售效率。

    3. 精細(xì)化成本管理，鞏固成本優(yōu)勢

    公司深入推進(jìn)工段成本管理標(biāo)準(zhǔn)化，通過構(gòu)建多維度成本分析模型，實現(xiàn)成本要素的精細(xì)化拆解與實時監(jiān)控，進(jìn)一步降低單位產(chǎn)品成本。結(jié)合降本增效措施，公司致力于維持成本端綜合競爭力，為盈利改善夯實基礎(chǔ)。

    4. 協(xié)同保障交付，提升客戶服務(wù)水平

    通過加強(qiáng)生產(chǎn)、計劃、技術(shù)、品保等部門與銷售團(tuán)隊的聯(lián)動，崇達(dá)技術(shù)優(yōu)化生產(chǎn)計劃調(diào)度與產(chǎn)能分配，優(yōu)先保障高價值訂單的按時、高質(zhì)量交付，強(qiáng)化客戶粘性與長期合作基礎(chǔ)。

    5. 創(chuàng)新驅(qū)動高端化，突破技術(shù)壁壘

    針對高價值客戶對 PCB 產(chǎn)品 “輕薄化、小型化、集成化、高速高頻、高可靠性” 的需求，公司加大新技術(shù)、新工藝研發(fā)投入，重點推進(jìn)高頻高速高層板、高階 HDI（高密度互連板）、IC 載板等高端產(chǎn)品的技術(shù)突破與產(chǎn)能釋放，推動高端 PCB 產(chǎn)品占比持續(xù)提升，以技術(shù)升級帶動產(chǎn)品附加值增長。

    6. 加速產(chǎn)能布局，支撐未來增長

    為匹配市場需求增長，公司正有序推進(jìn)多基地產(chǎn)能擴(kuò)充：大連廠、珠海一廠（聚焦汽車、安防、光電領(lǐng)域）、珠海二廠（專注服務(wù)器、通訊領(lǐng)域）產(chǎn)能持續(xù)釋放；珠海三廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)已完成，將根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃與市場需求適時啟動運營；泰國生產(chǎn)基地建設(shè)加速推進(jìn)，旨在構(gòu)建海外生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)；同時，公司規(guī)劃在江門崇達(dá)利用空置土地新建 HDI 工廠，進(jìn)一步豐富 HDI 產(chǎn)能，為訂單交付提供充足保障。

    截至目前，公司整體產(chǎn)能利用率約為 85%，隨著國內(nèi)外基地產(chǎn)能逐步釋放，將為后續(xù)收入增長注入強(qiáng)勁動力。

    可轉(zhuǎn)債與成本管控雙重保障 夯實運營穩(wěn)健性

    針對 “崇達(dá)轉(zhuǎn) 2” 可轉(zhuǎn)債退出規(guī)劃，公司明確 “雙路徑” 保障策略：一方面通過優(yōu)化生產(chǎn)布局、拓展市場、提升運營效率推動股價穩(wěn)步上升，為轉(zhuǎn)股退出創(chuàng)造有利條件；另一方面依托穩(wěn)健的財務(wù)狀況與充裕的經(jīng)營活動現(xiàn)金流，制定年度、月度資金運用計劃，為可轉(zhuǎn)債到期還本付息提供堅實支撐。未來公司將結(jié)合市場動態(tài)與經(jīng)營情況，靈活調(diào)整退出策略，保障投資者權(quán)益。

    此外，針對覆銅板、銅、金鹽等核心主材價格自 2024 年 6 月以來 “增速加快、高位震蕩” 的態(tài)勢，公司將持續(xù)深化精細(xì)化成本管控，通過單位工段成本動態(tài)監(jiān)控、成本要素優(yōu)化等措施，消化上游成本壓力，確保經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健性與可持續(xù)性。

    子公司動態(tài)：三德冠有望扭虧 普諾威先進(jìn)封裝基板突破顯著

    三德冠（FPC 領(lǐng)域）：行業(yè)回暖下有望實現(xiàn)扭虧

    公司參股子公司三德冠聚焦 FPC（柔性印刷電路板）領(lǐng)域，受行業(yè)價格下行與利潤率低迷影響，目前仍處于虧損狀態(tài)，但已展現(xiàn)改善跡象：2024 年度實現(xiàn)減虧 1403 萬元。據(jù) Prismark 報告，2025 年 FPC 行業(yè)產(chǎn)值預(yù)計溫和增長 3.6%，疊加部分行業(yè)產(chǎn)能因虧損退出、訂單需求回暖，F(xiàn)PC 產(chǎn)品價格已出現(xiàn)企穩(wěn)回升信號。公司預(yù)計，三德冠有望在 2025 年下半年實現(xiàn)實質(zhì)性業(yè)績改善，成功扭虧為盈。

    普諾威（封裝基板領(lǐng)域）：技術(shù)突破帶動盈利提升

    普諾威作為崇達(dá)技術(shù)在先進(jìn)封裝基板領(lǐng)域的核心布局，已建成 mSAP（改良型半加成法）工藝產(chǎn)線并于 2023 年 9 月投產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋 RF 射頻類、SiP（系統(tǒng)級封裝）、PMIC（電源管理芯片）、TPMS（胎壓監(jiān)測系統(tǒng)）等高端封裝基板領(lǐng)域。目前，該產(chǎn)線已實現(xiàn) 20/20 微米線寬 / 線距產(chǎn)品量產(chǎn)，ETS 埋線工藝更可達(dá)到 15/15 微米技術(shù)水平，滿足先進(jìn)封裝基板量產(chǎn)需求，且搭配 mSAP 工藝的產(chǎn)品已大批量出貨。

    隨著客戶庫存水平恢復(fù)與市場需求回暖，普諾威盈利能力正穩(wěn)步提升，成為公司在高端半導(dǎo)體配套領(lǐng)域的重要增長極。

    美國市場：占比 10% 影響有限 多策略應(yīng)對關(guān)稅變動

    當(dāng)前，崇達(dá)技術(shù)在美國市場的收入占比約為 10%，主要供應(yīng)工控領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)品。針對美國關(guān)稅政策頻繁調(diào)整的市場環(huán)境，公司表示，由于與美國客戶已建立超過二十年的穩(wěn)固合作關(guān)系，且工控產(chǎn)品生命周期長、公司在該領(lǐng)域具備產(chǎn)品、技術(shù)、成本及價格優(yōu)勢，客戶短期內(nèi)難以找到替代供應(yīng)商，目前對美訂單接收與發(fā)貨均正常運作，未受顯著影響。

    為應(yīng)對潛在關(guān)稅風(fēng)險，公司已制定長期策略：一是通過技術(shù)研發(fā)提升產(chǎn)品附加值，鞏固客戶合作粘性；二是加速泰國生產(chǎn)基地建設(shè)，實現(xiàn)周邊市場本地化供應(yīng)，減少進(jìn)出口環(huán)節(jié)、降低關(guān)稅與物流成本；三是優(yōu)化國內(nèi)生產(chǎn)基地布局，推進(jìn)智能化與自動化改造，提升生產(chǎn)效率與成本競爭力，增強(qiáng)應(yīng)對市場變化的靈活性。

    聚焦長期價值 穩(wěn)健推進(jìn)全球化與高端化

    崇達(dá)技術(shù)在交流中強(qiáng)調(diào)，未來將持續(xù)秉承穩(wěn)健經(jīng)營理念，以 “高端化、全球化” 為核心戰(zhàn)略：一方面通過技術(shù)創(chuàng)新突破高端 PCB 與先進(jìn)封裝基板技術(shù)壁壘，提升產(chǎn)品附加值；另一方面通過國內(nèi)外產(chǎn)能布局優(yōu)化，匹配市場需求增長；同時以精細(xì)化管理消化成本壓力，推動盈利能力修復(fù)與業(yè)績持續(xù)增長，致力于為投資者創(chuàng)造長期價值。