2025 年 9 月 24 日，合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱 “頎中科技”）以現場調研形式接待了 Navat Capital 來訪，公司副總經理、董事會秘書兼財務總監余成強，證券事務代表陳穎出席活動，就公司營收結構、客戶布局、業務展望等核心問題與投資者展開深度溝通。

    調研中，頎中科技披露了 2025 年上半年關鍵經營數據。從制程類別來看，公司核心業務營收占比呈現多元分布：BUMP 業務占比最高，達 43%；COF 業務緊隨其后，占比 27%；CP 業務占比 19%，COG 業務占比 10%；DPS 業務占比 1%。

    終端應用領域方面，顯示業務與非顯示業務協同發展。顯示業務中，智能手機與高清電視是核心應用場景，分別貢獻 44% 和 39% 的營收，筆記本電腦占比約 7%；非顯示業務則以電源管理領域為主導，占比高達 73%，射頻前端領域占比 17%。整體來看，2025 年上半年非顯示業務營收占公司總營收的 7%。

    客戶結構上，頎中科技已構建起多元化的核心客戶矩陣，主要合作客戶包括奕斯偉、格科微、集創北方、瑞鼎、云英谷、聯詠、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY、矽創電子、通銳微等業內知名企業。

    對于 2025 年下半年發展，頎中科技表達了審慎樂觀的預期。顯示芯片封測業務將持續受益于產業轉移效應，疊加國補政策延續及賽事等需求拉動，大尺寸 COF 與 TDDI COG 業務在第三季度需求已實現快速拉升，第四季度有望進一步增量；小尺寸 TDDI 維修需求及品牌訂單預期同步增長，同時 AMOLED 滲透率的持續提升將為業務帶來新動能。非顯示芯片封測業務中，Cu bump 業務預計在下半年實現逐季增量；盡管 DPS 業務 2025 年上半年稼動率表現不佳，但公司預計下半年將逐步回升。