2025 年 12 月 19 日，神通科技集團股份有限公司（證券代碼：605228，證券簡稱：神通科技；債券代碼：111016，債券簡稱：神通轉債）召開第三屆董事會第八次會議，審議通過《關于公司及子公司向金融機構申請融資額度的議案》，該議案尚需提交股東會審議。為滿足公司及子公司日常經營資金需求與業務發展需要，拓寬資金渠道、補充流動資金，增強可持續發展能力，公司及子公司擬向銀行機構及其他融資機構申請總計不超過人民幣 12 億元的融資額度。

    據悉，本次融資品種包括但不限于貸款、匯票承兌、押匯、開立信用證、開立保函、內保外貸、內存外貸、資管計劃、信托等各類業務，公司及子公司將以合法擁有的財產作為上述綜合授信的抵押物或質押物。值得注意的是，本次融資額度不等于實際發生的融資金額，具體融資金額將根據公司及子公司運營資金的實際需求確定，且不超過上述授信金額，授信期限內額度可循環使用。融資利率、種類、期限均以簽訂的具體融資合同約定為準。

    本次融資相關授權期限自公司 2026 年第一次臨時股東會審議通過之日起 12 個月內有效，額度及授權生效后，將覆蓋公司 2024 年年度股東會審議批準的融資額度及授權。為提高工作效率，及時辦理融資業務，公司擬提請股東會授權董事長方立鋒先生在本次授權有效期內，代表公司與銀行及其他金融機構簽署上述融資事項相關的合同、協議等各項法律文件。